2022年全球HDI板行業(yè)現(xiàn)狀、市場競爭格局及未來發(fā)展趨勢

一、HDI綜述

電子產(chǎn)品向輕薄短小的方向發(fā)展的同時，對印制電路板提出了高密度化的要求。HDI(高密度互連板)實現(xiàn)更小的孔徑、更細的線寬、更少通孔數(shù)量，節(jié)約PCB可布線面積、大幅度提高元器件密度、改善射頻干擾/電磁波干擾/靜電釋放等。

從生產(chǎn)工藝角度，普通PCB采用減成法（Subtractive），HDI在減成法的基礎(chǔ)上，通過激光鉆微通孔、堆疊的通孔將最小線寬/線距降至40μm；因良率問題在30μm以下的制程，生產(chǎn)工藝轉(zhuǎn)向半加成法（mSAP）和加成法（SAP），工藝制程中涉及到更多的鍍銅工序，所需鍍銅產(chǎn)能大幅增加，并且對于曝光設(shè)備（制程更加復雜）以及貼合設(shè)備（產(chǎn)品層數(shù)增加）的需求也有所增加。

普通PCB、HDI、SLP、IC載板技術(shù)參數(shù)比較

資料來源：公開資料整理

從具體生產(chǎn)流程來看，高階HDI產(chǎn)品對加工產(chǎn)能的消耗顯著增加。HDI階數(shù)由其生產(chǎn)流程中次外層加工環(huán)節(jié)的重復次數(shù)決定，因此同等面積的二階HDI板產(chǎn)品相比一階HDI板產(chǎn)品，在次外層加工環(huán)節(jié)需要使用的壓合、減銅、鐳射等工序的產(chǎn)能要增加一倍，三階或任意階HDI需要的產(chǎn)能為一階的三倍以上。

HDI板生產(chǎn)流程

資料來源：公開資料整理

二、HDI行業(yè)相關(guān)政策梳理

早在1956年，國家就將印制電路及其基材列入公布的全國自然科學和社會科學十二年長期規(guī)劃中。當時的電子部第10研究所，北京的電子部第15研究所，上海的無線電研究所開展了早期研究。在改革開放早期，中國大陸的PCB生產(chǎn)商也主要是臺灣、美國及日本投資者在中國設(shè)立的合資或外資公司。2004年后，中國大陸逐步成為全球PCB主導國，政府的產(chǎn)業(yè)政策逐步向環(huán)保、HDI、高頻板、高頻、高導熱、高尺寸穩(wěn)定性PCB板傾斜。

中國HDI行業(yè)相關(guān)政策梳理

資料來源：政府公開報告，華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院整理

三、PCB行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈

HDI是PCB高密度化發(fā)展的，是普通PCB生產(chǎn)工藝的最高水平。從PCB行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈來看，上游包括覆銅板、樹脂、干膜等原材料，中游為PCB制造，下游則包括眾多應(yīng)用場景如計算機、汽車電子、消費電子、航空航天等。

PCB行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈

資料來源：公開資料整理

PCB作為電子元器件支撐和連接的載體，近年來，全球PCB產(chǎn)值整體呈增長趨勢。據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)統(tǒng)計，2021年全球PCB行業(yè)產(chǎn)值達到809億美元，同比增長24.08%。

國內(nèi)方面，2021年中國大陸PCB產(chǎn)值規(guī)模達到442億美元，同比增長25.93%，占全球比重54.64，大陸地區(qū)占比持續(xù)提升。

2014-2021年全球及中國PCB行業(yè)產(chǎn)值規(guī)模情況

注：中國PCB產(chǎn)業(yè)規(guī)模僅統(tǒng)計大陸地區(qū)。

資料來源：Prismark，華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院整理

從PCB產(chǎn)品細分結(jié)構(gòu)來看，目前，普通多層板占據(jù)PCB產(chǎn)品的主流地位，2021年全球PCB市場多層板占比達38.6%，單雙面板占比11.6%；其次是封裝基板，占比達17.6%；柔性板和HDI板分別占比為17.5%和14.7%。

國內(nèi)方面，2021年多層板占比達47.6%，單雙面板占比15.5%；其次是HDI板，占比達16.6%；柔性板占比為15%，封裝基板占據(jù)比重較少，為5.3%。與先進的PCB制造國如日本相比，目前我國的高端印制電路板占比仍較低，尤其是封裝基板、高階HDI板、高多層板等方面。

2021年全球及中國PCB行業(yè)細分市場結(jié)構(gòu)情況

資料來源：Prismark，華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院整理

四、HDI行業(yè)現(xiàn)狀分析

從行業(yè)產(chǎn)值來看，隨著各類可穿戴設(shè)備、智能頭顯設(shè)備，以及車載HDI滲透率的提升，HDI市場未來仍將保持增長。根據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)統(tǒng)計，2021年全球HDI產(chǎn)值為118億美元，預(yù)計2021-2026年HDI產(chǎn)值CAGR為4.9%，到2026年全球HDI產(chǎn)值將增至150億美元。

2009-2026年全球HDI板行業(yè)產(chǎn)值規(guī)模及增速情況

資料來源：Prismark，華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院整理

從下游應(yīng)用來看，根據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)統(tǒng)計，2020年全球HDI下游應(yīng)用領(lǐng)域中，移動終端、電腦PC、其他消費電子、汽車分別占比58.1%、14.5%、11.7%、5.7%。2022年，占HDI下游需求一半以上的手機出貨情況疲軟。

2020年全球HDI產(chǎn)品下游應(yīng)用領(lǐng)域需求占比情況

資料來源：Prismark，華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院整理

五、HDI行業(yè)競爭格局

從HDI行業(yè)市場競爭格局來看，全球HDI的制造地與歸屬國的分布占比并不匹配，根據(jù)Prismark按照制造地歸屬分類統(tǒng)計，中國香港及大陸產(chǎn)能占比達到59%，而按照歸屬地屬性中國香港及大陸產(chǎn)能占比僅占17%，即全球HDI產(chǎn)業(yè)大部分由海外、或中國臺灣的廠商控制。行業(yè)集中度方面，由于HDI相比普通多層PCB有著資產(chǎn)更重、技術(shù)要求更高等特點，行業(yè)集中度相應(yīng)地也高于多層PCB行業(yè)集中度，HDICR5約為37%。中國大陸本土有量產(chǎn)HDI能力的廠商有東山精密（Multek）、勝宏科技、超聲電子、博敏電子、景旺電子等，整體規(guī)模偏小，主要側(cè)重于低端HDI的生產(chǎn)，可提升空間大。

2018年全球HDI板行業(yè)市場競爭格局情況

資料來源：公開資料整理

2021年全球多層PCB行業(yè)市場競爭格局情況

資料來源：公開資料整理

從頭部企業(yè)擴產(chǎn)情況來看，海外企業(yè)及臺資企業(yè)擴產(chǎn)集中在載板領(lǐng)域。據(jù)相關(guān)公司披露來看，2020-21年欣興電子、奧特斯等PCB頭部企業(yè)在資本支出方面增加明顯，主要投向擴建IC載板產(chǎn)能，相對地，HDI產(chǎn)能擴張規(guī)劃有限。盡管全球頭部企業(yè)轉(zhuǎn)向載板的傾向明顯，但HDI作為PCB減成法工藝的最高端產(chǎn)品，從技術(shù)成熟度和成本方面依然有自己的優(yōu)勢，在5G手機、物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品、汽車電子中的應(yīng)用確保了需求的持續(xù)增加，產(chǎn)品階數(shù)升級所對應(yīng)的加工產(chǎn)能缺口，給國產(chǎn)HDI廠商帶來持續(xù)的機遇。

全球頭部PCB廠商擴產(chǎn)計劃情況

資料來源：公開資料整理

六、HDI行業(yè)未來發(fā)展趨勢

1、雖然我國發(fā)展成為全球最大的PCB市場，中國大陸產(chǎn)能則仍然以低技術(shù)、低附加值的產(chǎn)品為主。根據(jù)Prismark統(tǒng)計，2016年中國大陸在4層板、6層板及8至16層板市場的產(chǎn)值占比分別為19.1%、13.5%和10.4%，IC載板、18層及以上高層板銷量占比較小，分別只有2.7%和1.2%。HDI板和柔性板的市場占比分別為16.5%、17.1%。目前，中國大陸產(chǎn)業(yè)優(yōu)勝劣汰正在加速，中國大陸PCB產(chǎn)業(yè)將進入升級過程。

高端、尖端產(chǎn)品仍集中在日本、臺韓和歐美地區(qū)。從技術(shù)水平角度看，日本仍然是全球最大的高端PCB生產(chǎn)國，強項包括高階HDI板、封裝基板、高層撓性板；美國仍然保留了高復雜性PCB的研發(fā)和生產(chǎn)，產(chǎn)品以高端多層板為主，主要應(yīng)用于美國本土的軍事、航空、通信等領(lǐng)域；韓國和臺灣地區(qū)也逐步加入附加值較高的封裝基板和HDI板等領(lǐng)域競爭行列。

2、行業(yè)需求倒逼HDI快速發(fā)展。智能手機、平板電腦和可穿戴設(shè)備等電子產(chǎn)品向小型化、多功能和長續(xù)航方向發(fā)展。以蘋果為例，iPhone4S首次導入Anylayer HDI，iPhoneX首次導入SLP，堆疊式SLP技術(shù)使得iPhoneX的主板尺寸僅iPhone8Plus主板的70%；通信技術(shù)升級到5G后，華為、OPPO、vivo的5G機型大量采用Anylayer HDI主板，而普通中低端機型主板的HDI階數(shù)也有提升。智能手機主板經(jīng)歷了一階HDI向高階、任意階HDI，再向SLP演進的過程，線寬/線距持續(xù)減小，元件密度持續(xù)提升。

3、汽車HHIDI產(chǎn)品空間廣闊。隨著智能化發(fā)展趨勢，從車內(nèi)的娛樂系統(tǒng)，到ADAS輔助駕駛、自動駕駛系統(tǒng)，車身域控制器的配置性能提升，在有限體積內(nèi)搭載的高速運算芯片數(shù)增加，HDI有較大增長空間。如特斯拉的ADAS控制器采用了3階8層HDI。未來車內(nèi)主板有望重復與手機主板類似的，由低階向高階HDI工藝提升的路徑。原文標題：2022年全球HDI板（高密度互連板）行業(yè)現(xiàn)狀及趨勢分析，需求倒逼HDI工藝由低階向高階提升「圖」

華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院對HDI板行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀、行業(yè)上下游產(chǎn)業(yè)鏈、競爭格局及重點企業(yè)等進行了深入剖析，最大限度地降低企業(yè)投資風險與經(jīng)營成本，提高企業(yè)競爭力；并運用多種數(shù)據(jù)分析技術(shù)，對行業(yè)發(fā)展趨勢進行預(yù)測，以便企業(yè)能及時搶占市場先機；更多詳細內(nèi)容，請關(guān)注華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院出版的《2022-2027年中國HDI板行業(yè)市場深度分析及投資戰(zhàn)略規(guī)劃報告》。

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